Placas eletrônicas: linha SMT com máquinas SPI, AOI e Raio-X

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Diante da constante evolução tecnológica, onde os fabricantes de componentes eletrônicos superam seus próprios desafios na miniaturização de seus chips, dificultam-se cada vez mais as operações manuais e as inspeções visuais de montagem desses componentes nas placas eletrônicas. Os distanciamentos e os pontos de soldas em formatos extremamente pequenos, também requerem auxílios de instrumentos de inspeções mais aprimorados.

A utilização de máquinas de inspeção óptica capaz de apontar falhas quase que despercebidas em relação às inspeções visuais tornaram-se peças fundamentais nas indústrias de montagem de placas eletrônicas. A escala de produção quando ascendente, com necessidade de realimentação pontual no processo de fabricação, o uso desses equipamentos possui papel preponderante visando alcançar resultados de defeitos extremamente baixos.

SPI

SPI placas eletrônicas

A máquina SPI (Solder Past Inspection) permite monitorar a uniformidade de deposição de solda, seja por baixa aplicação ou excesso de solda e que podem comprometer a funcionalidade da PCBA, provocados por pontos sem solda ou curtos de solda.

As indústrias utilizam a máquina SPI logo após a Printer, onde a interação no stencil, com a aplicação da pasta de solda, associados aos ajustes da Printer, são fatores, cujas variáveis, ajudam nas possíveis identificações das falhas, com possibilidade de obter pontualmente resultados desafiadores.

AOI

AOI placas eletrônicas

As máquinas de inspeção de componentes montados – AOI (Automated Optical Inspecion) utilizam técnicas de avaliação de imagens em 2D ou 3D, através de seus algoritmos, que  ajudam a identificar falhas pontuais na montagem dos componentes. Em geral são posicionadas em linhas de montagem SMT (Surface Mountain Technology)

As configurações ou posicionamentos da AOI na linha de montagem depende muito de cada empresa ou de cada tipo de montagem de placas eletrônicas. Em alguns casos requer a inspeção antes da solda; outros casos após a soldagem, e até mesmo a utilização dessas máquinas nos dois pontos da linha. Quando instalada após a soldagem, a AOI tem uma aplicação mais ampla, pois a inspeção está direcionada tanto na visualização dos componentes, quanto à qualidade da solda.

Raio-X

Raio-X placas eletrônicas

O Raio-x (X-Ray) tem um papel extremamente importante do ajuste inicial do processo (Rump up), pois é possível avaliar a qualidade da solda, em especial, componentes sem acesso visual da solda (BGAs). Essa análise ajuda inclusive, identificar a quantidade de solda sobreposta aos Peds dos componentes, espalhamentos, curtos, bolhas de gases (voids), e garantir o contato elétrico da solda ao longo do tempo do produto em campo.

A Enterplak utiliza todos esses equipamentos e seus conceitos para garantia da qualidade de seus processos.

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